批量出货，验证了碳化硅散热在产业端规模化应用的可行性。 其中，与AI产业链相关，主要是AI数据中心电源以及先进封装。尤其是先进封装，正是半导体行业最受瞩目的赛道。 无论是HBM（高带宽内存）还是2.5D封装，均离不开Interposer（中介层）。随着摩尔定律慢慢走向终结，当下芯片发展的方向不仅仅是微缩，还需要走向立体空间，即2.5D和3D先进封装。而这两种封装方式中，中介层起到至关重要的作用
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发布时间：12:54:01
